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2024-12-17 06:21:44

超薄多晶硅片（120um）的切割技术有更好的方法吗？

超薄多晶硅片（120um）切割技术。技术要求：1、切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。2、断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹。3、提高成品率，缩小刀(钢丝)切缝，降低原材料损耗。4、提高切割速度，实现自动化切割。有没有更好的意见或者是建议的？

无机非金属材料有机高分子材料

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提问时间：	2024-12-17
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